گوشی تاشو شیائومی ۱۸ فولد با تراشه قدرتمند XRING O3 ماه سپتامبر رونمایی خواهد شد و قدرت پردازشی بی‌سابقه‌ای را ارائه می‌دهد.
شیائومی، غول فناوری چینی، به‌زودی از جدیدترین گوشی تاشو خود رونمایی می‌کند. این گوشی که با نام شیائومی ۱۸ فولد معرفی خواهد شد، قرار است معیارهای جدیدی را در صنعت موبایل تعیین کند. این دستگاه جانشین مستقیم مدل قبلی Mix Fold 5 نیست، بلکه آغازگر مسیری تازه برای شیائومی در بازار رقابتی گوشی‌های هوشمند تاشو است.
معرفی تراشه XRING O3: قلب تپنده قدرت شیائومی ۱۸ فولد
شیائومی ۱۸ فولد اولین دستگاهی خواهد بود که به تراشه جدید و قدرتمند XRING O3 مجهز می‌شود. این تراشه که جانشین XRING O1 سال گذشته است، پیشرفت چشمگیری در عملکرد نشان داده و قرار است رقیب جدی برای بهترین پردازنده‌های موجود در بازار باشد.
بر اساس نتایج بنچمارک، تراشه XRING O3 در آزمون AnTuTu V11 امتیاز فوق‌العاده ۵,۲۲۸,۰۱۴ را کسب کرده که آن را بالاتر از تمام تراشه‌های گوشی‌های هوشمند کنونی قرار می‌دهد. این پردازنده از یک CPU ده هسته‌ای بهره می‌برد که شامل دو هسته C1-Ultra با فرکانس ۴.۳۵ گیگاهرتز، چهار هسته C1-Premium با فرکانس ۳.۶۸ گیگاهرتز و چهار هسته C1-Pro با فرکانس ۳.۱۵ گیگاهرتز است.
عملکرد بی‌نظیر در بنچمارک‌های مختلف
در آزمون Geekbench 6.5، تراشه XRING O3 در حالت تک‌هسته‌ای امتیاز ۳,۹۴۵ و در حالت چند‌هسته‌ای امتیاز ۱۵,۲۲۱ را به دست آورده است. اگرچه تراشه Apple A19 Pro هنوز در بخش تک‌هسته‌ای برتری دارد، اما در بخش چند‌هسته‌ای توان رقابت با XRING O3 را ندارد.
عملکرد پردازنده گرافیکی (GPU) این تراشه نیز خیره‌کننده است؛ در برخی بنچمارک‌ها، XRING O3 به ترتیب ۸۵%، ۹۴% و ۱۸۲% بهتر از XRING O1 عمل کرده است. شیائومی ادعا می‌کند که این تراشه در هر سه آزمون گرافیکی که منتشر کرده، حتی از Apple A19 Pro نیز پیشی گرفته است. XRING O3 همچنین از رم LPDDR6 با پهنای باند ۱۱۳.۸ گیگابایت بر ثانیه پشتیبانی می‌کند. این اعداد و ارقام نشان‌دهنده پتانسیل بالای این تراشه اختصاصی شیائومی در رقابت با بهترین محصولات کوالکام، مدیاتک و اپل است.
نظرات کاربران