بر اساس داده‌های منتشره از سوی مؤسسه پژوهشی SemiAnalysis Chipbook، با افزایش چشمگیر تقاضا برای فناوری بسته‌بندی تراشه CoWoS، شرکت TSMC ممکن است بخشی از سهم بازار خود را به اینتل واگذار کرده باشد. فناوری CoWoS که مخفف عبارت «تراشه روی ویفر روی سابستریت» است، گامی کلیدی و تعیین‌کننده در فرآیند تولید تراشه‌های هوش مصنوعی به شمار می‌رود. این فرایند شامل ترکیب چند کارت گرافیک و تراشه حافظه در یک پکیج واحد است که سپس در مراکز داده یا سایر زیرساخت‌های محاسباتی مورد استفاده قرار می‌گیرد.
اینتل در حال کسب سهم بیشتری از بازار بسته‌بندی تراشه است
اگرچه ماشین تولید تراشه پرقدرت و منظم TSMC اطمینان حاصل کرده است که بازار تراشه‌های محاسباتی هوش مصنوعی جهانی دچار کمبود شدید نشوند، اما سایر بخش‌های صنعت نیمه‌هادی با گلوگاه‌های جدی مواجه شده‌اند. این بخش‌ها شامل بسته‌بندی و تولید تراشه‌های حافظه هستند که هر دو برای یک تراشه هوش مصنوعی مدرن کاملاً ضروری حیاتی محسوب می‌شوند.
اگرچه فرایند بسته‌بندی مسئولیت ترکیب تراشه‌های محاسباتی و حافظه را در یک پکیج واحد برعهده دارد، تراشه‌های حافظه نیز مسئول نگهداری داده‌ها هنگام انجام محاسبات توسط تراشه‌های پردازشی هستند. کمبود تراشه‌های حافظه همچنین سرنوشت شرکت کره‌ای SK hynix را تغییر داد و تحولات زیادی در سامسونگ ایجاد کرد؛ جایی که کارگران برای دریافت پاداش‌های سخاوتمندانه از سودهای سرشار تراشه‌ها دست به اعتراض زدند.
محدودیت‌های بخش بسته‌بندی از نخستین مواردی بود که TSMC در آغاز موج فعلی هوش مصنوعی به آن اشاره کرد. این شرکت حتی در اوایل سال ۲۰۲۳ ظرفیت بسته‌بندی خود را به ۱۵ هزار ویفر در ماه افزایش داده بود. بااین‌حال، با وجود چندین مرحله افزایش ظرفیت، TSMC همچنان فشار ناشی از تقاضای فوق‌العاده هوش مصنوعی را حس می‌کند. در همین راستا، گزارشی در ماه ژوئیه از روزنامه کامرشال تایمز مدعی شد که به دلیل عدم توانایی TSMC در پاسخگویی به تقاضای بسته‌بندی، سفارشات به سمت اینتل و سایر شرکت‌ها سرازیر شده‌اند.
اکنون به نظر می‌رسد این گزارش با داده‌های دریافتی از سوی مؤسسه SemiAnalysis Chipbook تأیید شده است. این داده‌ها صادرات تراشه از کره جنوبی را تحلیل می‌کنند و نشان می‌دهند که ۱.۳ میلیارد دلار تراشه به مقصد مالزی بارگیری شده است، درحالی‌که عرضه در تایوان به زیر مرز ۳ میلیارد دلار کاهش یافته است. این تراشه‌ها حافظه‌هایی با پهنای باند بالا (HBM) هستند که معمولاً در تراشه‌های هوش مصنوعی استفاده می‌شوند. از آنجا که اینتل تنها تولیدکننده بزرگ تراشه در مالزی است، به احتمال زیاد این تراشه‌ها به مقصد تأسیسات این شرکت ارسال شده‌اند.
محصولات اصلی بسته‌بندی تراشه اینتل شامل EMIB و EMIB-T هستند که معمولاً برای تراشه‌های کم‌مصرف استفاده می‌شوند. از سوی دیگر، فناوری CoWoS شرکت TSMC که از تراکم ارتباطی بالاتری برخوردار است، روشی محبوب و مطلوب برای تراشه‌های پرمصرف مانند محصولات تولیدشده توسط انویدیا به شمار می‌رود.
از سال ۱۳۹۶ به‌صورت حرفه‌ای در حوزه فناوری می‌نویسم و تمرکز اصلی‌ام بر سخت‌افزار، بازار دیجیتال و تحلیل محصولات مصرفی است. طی این سال‌ها تلاش کرده‌ام فراتر از معرفی صرف محصولات حرکت کنم و با رویکردی تحلیلی، روندهای بازار، استراتژی برندها و ارزش واقعی هر محصول برای کاربر ایرانی را بررسی کنم. علاقه‌م به تکنولوژی فقط به مشخصات فنی محدود نمی‌شود؛ برای من هر محصول، داستانی از تصمیم‌های مهندسی، رقابت تجاری و تجربه کاربری است. از پوشش اخبار و تحولات صنعت گرفته تا تدوین راهنمای خرید و تحلیل قیمت‌های روز بازار، سعی می‌کنم اطلاعات دقیق، به‌روز و کاربردی ارائه دهم تا مخاطب بتواند آگاهانه‌تر تصمیم بگیرد. باور دارم خبرنگاری تکنولوژی فقط انتقال خبر نیست؛ بلکه ترجمه دنیای پیچیده فناوری به زبانی شفاف، قابل فهم و قابل اعتماد برای مخاطب است.
نظرات کاربران